□ 1월 19일(화) 15시, SK 하이닉스 이천캠퍼스에서 ｢반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식｣이 개최되었습니다.

ㅇ 동 협약식은 SK하이닉스와 ‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체*’소속 금융기관(산업은행·수출입은행·농협은행) 간에,

* 산업계(대한상의, 중견기업연합회, 중기중앙회 등)와 금융권(산은, 수은, 농협 등)간 해외 M&A·투자자금 조달 등을 위한 협력 강화를 위해 구성(‘19.9월 출범)

- 글로벌 미래투자 필요자금 조달 및 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련되었습니다.

< 반도체 산업 육성을 위한 산업‧금융 협력프로그램 협약식 개요 >

[1] SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련하여, 협약 당사자(SK하이닉스·산은·수은·농협은행)는 5년(‘21~’25년)간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력합니다.

[2] ‘21년중 1,000억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’가 조성됩니다.

ㅇ 정부는 재정을 마중물 삼아, ‘20년중 총 4,000억원 규모 ’소부장 펀드‘ 조성에 이어, ‘21년중 총 5,000억원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표*한 바 있습니다.

* ’21년도 금융위원회 예산확정 관련 금융위 보도자료(‘20.12.2일) 등

ㅇ 이번 협약식에서는, 협약 당사자의 출연*을 통해 5,000억원 규모 펀드 중 1,000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 ‘소부장 반도체 펀드’로 조성하기로 합의하였습니다.

* SK하이닉스 300억원 + 산업은행 100억원 + 수출입은행 100억원

☞ 별첨 : 은성수 금융위원장 축사 전문

□ 은성수 금융위원장은 ‘21년 금융위원회 업무계획 발표 후 첫 현장행보로서 참석한 금번 협약식에 대한 축사를 통해,

ㅇ 전세계적인 위기 속에서 비교적 양호한 경제성장률을 보이는 등 우리는 위기에 강한 국가와 국민임을 재확인하고 있으나,

ㅇ 위기로부터의 ‘회복’으로는 충분하지 않고, 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점이라고 발언하는 한편, 

ㅇ ➊미래를 대비하기 위한 투자가 지속되어야 하며, ➋산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하고, ➌금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 함을 강조하였습니다.

ㅇ 이러한 맥락에서 금번 협약식은 매우 뜻깊다고 언급하였습니다.

□ 아울러, 정부도 이러한 민간의 모험투자를 적극 뒷받침하기 위해,

➊ ‘21년중 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진하고 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜분야에 별도로 투입하는 등 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하고 있으며,

➋ 부동산 등 비생산적 부문으로의 자금쏠림을 차단하고, 우리경제의 新성장동력이 될 수 있는 분야에 자금을 집중 공급하는 등 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도하고,

➌ ‘혁신기업 국가대표 1000’ 발굴 및 금융지원 등 과거 실적·담보보다는 미래성장성·기술력을 중심으로 자금공급이 이루어질 수 있도록 노력하고 있음을 밝혔습니다.

< 별첨 > 은성수 금융위원장 축사